104核心和102核心 (104核心和106核心)

随着处理器内核数量的不断增加，我们正在接近一个界限，即单核性能的回报开始减少。这是因为随着每个内核处理能力的提高，它们变得越来越难以相互高效地通信。为此，处理器制造商已经转向使用多芯片模块 (MCM) 设计，其中多个内核分布在多个芯片上，每个芯片由一个独立的时钟域控制。

MCM 设计的主要优点是它允许更高的内核数量，而不会遇到单片设计的通信瓶颈。这是因为每个芯片上的内核可以并行运行，并且具有自己的专用内存和 I/O 资源。MCM 设计还可以通过使用较小的芯片来实现更高的功率效率，这些芯片可以以更高的时钟速度运行，同时保持相同的功耗水平。

最近发布的 AMD EPYC 7004 系列处理器和英特尔至强可扩展处理器家族都是 MCM 设计的示例。 EPYC 7004 系列处理器使用 Zen 4 架构，具有高达 104 个内核，而至强可扩展处理器家族使用 Sapphire Rapids 架构，具有高达 106 个内核。

使用 MCM 设计的主要缺点是增加了复杂性和成本。这是因为每个芯片必须单独制造和测试，并且需要额外的逻辑来协调芯片之间的通信。MCM 设计可能更难散热，因为芯片之间的紧密排列会限制气流。

尽管这些缺点，MCM 设计在可预见的未来很可能继续是高性能处理器的主流。这是因为它们是实现更高内核数量和更高性能的唯一可行方法，同时保持功率效率和散热性能。

AMD EPYC 7004 系列处理器

AMD EPYC 7004 系列处理器是该公司 Zen 4 架构的旗舰产品。这些极限，MCM 设计很可能在可预见的未来继续是高性能处理器的主流。